台積電CoPoS方形基板 家登董座：供應鏈迎機會

（綜合中央社、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

半導體高階傳送載具廠家登董事長邱銘乾今（30）日受訪指出，隨著AI晶片尺寸持續放大，台積電布局的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）採用方形基板是「必走之路」，台灣供應鏈已全面展開送樣作業。

邱銘乾表示，CoWoS技術成熟後，業界正尋求進一步降低成本。相較傳統圓形基板，方形基板可容納更多晶片，大幅提升材料利用率與生產效率，對改善大型晶片封裝成本結構有很大幫助。他強調，這屬於全新領域的研發，而非既有技術的小修小補。

目前各家客戶尺寸規格仍未完全標準化，310毫米、315毫米等尺寸並存，供應商多採客製化設計，整體產業仍處於百家爭鳴階段。邱銘乾指出，在標準確立前，設備商必須貼近客戶進行研發。

邱銘乾分析，過去半導體規格主要由美國人制定，隨後由日本廠商主導設備與材料領域。如今在先進封裝時代，台灣擁有完整供應鏈生態系，已成為「說了算」的要角。台灣中小型設備廠商願意配合客戶速度加班，這種彈性與效率是外商無法替代的，也是外商勢必來台尋求策略聯盟的原因[2]。

針對南韓積極投入先進封裝，邱銘乾認為，全球AI算力需求仍處於早期成長階段，市場規模足夠大，短期內不必擔心需求不足。台灣擁有大量具創業精神的中小企業，能以高效率、快速研發及彈性應變能力配合客戶需求，這是台灣供應鏈最難取代的核心優勢[1]。