台積電強攻CoPoS先進封裝 玻璃基板量產成關鍵

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI晶片對先進封裝需求強勁，台積電積極布局CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，超越現有CoWoS的物理極限。玻璃核心基板能否加速量產良率，是此技術成功的關鍵。

台積電在4月法說會透露CoPoS布局，預計數年後進入量產。研調機構集邦科技6月17日分析，短期聚焦310x310mm基板尺寸，今年為設備與材料驗證關鍵期，預計2027年試產、2028下半年量產；下一階段轉向玻璃核心基板，量產時程落在2030年後。業界傳出，台積電可能透過旗下采鈺設立首條實驗線，不排除在嘉義先進封測七廠生產，目標2028年底至2029年量產。供應鏈業者評估，亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產，第二座預計2029至2030年量產，其中可能包括CoPoS產線。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析，CoPoS將先進封裝賽局從「晶圓級」延伸至「面板級」與新材料的生態系爭霸，台積電提早結合面板與基板大廠構築壁壘，是為了領先英特爾與三星。CoPoS「化圓為方」採用方形面板級封裝，能將12吋圓形晶圓不足70%的材料利用率提升至90%以上，解決超大型AI晶片因光罩尺寸極大化帶來的成本問題。導入玻璃核心基板可讓封裝翹曲指標改善16%，並大幅降低電感與電阻值。

法人指出，現有CoWoS面臨圓形晶圓使用效益降低、矽中介層光罩尺寸受限、塑膠載板熱膨脹翹曲等難題。CoPoS透過玻璃材質支援超大封裝尺寸，可讓晶片封裝數量大增。

不過，玻璃屬脆性材料，微小裂痕易擴大，TGV（Through Glass Via）關鍵技術難度高，導線製程精度待提升，且導熱能力較差，增加散熱難度。玻璃基板供應鏈仍不如矽晶圓產業成熟，是CoPoS量產需克服的課題。劉佩真表示，儘管仍有玻璃通孔填銅、大面積翹曲控制等瓶頸，未來2到3年內一旦規模化量產，將重塑半導體後段製程價值鏈。

台廠積極布局相關設備：Manz亞智科技耕耘TGV重布線（RDL）製程；創新服務布局銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP），預計今年下半年完成驗證、2027年量產；敍豐開發玻璃基板與TGV設備；東捷科技結合富臨科技布局雷射製程；暉盛科技開發玻璃蝕刻方案；鈦昇布局TGV雷射設備；宸鴻台灣廠區投入TGV先進封裝玻璃載板試產線，預計今年7月建置完成。法人評估，其他關鍵設備仍以CoWoS供應鏈為核心，辛耘、弘塑、致茂、印能科技、家登等均有機會切入。