郭明錤揭台積電CoPoS先進封裝5大要點

（綜合ETtoday新聞雲、自由時報等2家媒體報導）

知名分析師郭明錤今日發文，針對台積電新一代先進封裝技術CoPoS整理5大關鍵要點。台積電董事長魏哲家日前於股東會透露，已建置CoPoS試產線。

郭明錤預估CoPoS將於2028年下半年量產，目標是提升9.5倍光罩尺寸以上超大封裝的經濟性。輝達下一代AI晶片Feynman有望成為首批導入CoPoS的產品之一。

玻璃材料在CoPoS中有兩種應用形式：310×310毫米的臨時玻璃載具，以及250×250毫米（測試）與510×515毫米（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板。玻璃核心載板為三層結構，玻璃作為核心層，上下以ABF（ABF-GCP）增層包覆。製程挑戰集中在TGV（玻璃通孔）形成與填銅/金屬化等步驟。

郭明錤也釐清市場常見誤解：CoPoS並非使用玻璃中介層，互連功能由晶片側RDL與玻璃核心載板側TGV/ABF增層分別承接；玻璃並未取代ABF，兩者為共存結構；晶片貼附於玻璃核心載板的ABF增層表面，而非直接放在玻璃上。

郭明錤認為，CoPoS將延續並強化台積電先進封裝優勢，預期該優勢能見度可達約2032年。