台積電玻璃核心載板技術曝光 獲輝達青睞

（綜合壹蘋新聞網、三立新聞等2家媒體報導）

台積電在先進封裝領域的下一步關鍵技術曝光。天風國際分析師郭明錤指出，台積電於日前日本JPCA Show 2026中流出一張用於CoPoS先進封裝技術的「玻璃核心載板」投影片，引發業界關注。該技術採用「玻璃上下各黏合ABF材料」的三層複合結構，主要解決晶片翹曲與耐用性問題。

郭明錤分析，這項技術對台積電而言是「must-have」必需品，目前已正式宣布與日本Ibiden、台廠群創光電三方合作，目標最快在2028年底至2029年初量產。簡報問答環節中，當被問及TGV（玻璃通孔）細節時，台積電當場拒絕回答，因TGV核心know-how掌握在台積電與群創手中，被視為商業機密。

群創可望迎來高單價商機。目前由Ibiden負責切割實驗用250x250mm載板，但預計2027年下半年進入大尺寸510x515mm量產前模擬時，為維持Ibiden超高毛利率並降低生產複雜性，切割製程可能改由更熟悉玻璃特性的群創負責。

玻璃核心載板成本雖比現行ABF載板高出數倍，但郭明錤指出，因厚度薄使TGV垂直導通路徑變短，能降低電阻與迴路電感，大幅改善「電源完整性（PI）」，使供電更穩、釋出功率餘裕，進而整合更多電晶體或拉高運作時脈，直接提升AI晶片算力。目前載板成本僅占AI晶片BOM的低個位數，客戶完全可承受。郭明錤強調，對Nvidia等美系客戶而言，生產效率是基本責任，但能直接提升AI算力的技術，客戶非常願意買單。目前除Nvidia積極看待外，另有兩家美系科技大廠表達高度興趣[2]。這項技術未來更將成為台積電對客戶漲價、提升獲利與議價能力的重大籌碼。