脈絡更新
（綜合ETtoday新聞雲、三立新聞等2家媒體報導）
台積電今日於技術論壇揭示AI時代半導體發展藍圖，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，AI已成為半導體產業最大成長引擎，預估2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。他呼應輝達執行長黃仁勳的「五層蛋糕」理論，提出「AI三層蛋糕」概念，包括運算（Compute）、3D異質整合（3D Integration）及光學光子連接（Photonics）[1]。
張曉強分析，AI市場已逐步從大型模型訓練（Training）轉向推論（Inference）應用，形成「Token Economics」經濟飛輪，推動更多算力需求與資本投入。在運算層面，台積電正由FinFET邁向2奈米奈米片（Nanosheet）架構，2奈米N2P預計今年下半年量產，導入速度超越5奈米，3奈米將於2026年成為營收核心[2]。
在系統整合方面，台積電積極強化CoWoS封裝，良率已逾98%，並計畫2028年導入14倍光罩平台。結合3D堆疊與矽光子COUPE技術，台積電將持續引領高效能運算與代理型AI發展[2]。
張曉強特別點名「CPO（光學共同封裝）」將成為產業下一個關鍵字。他表示，隨著未來AI資料中心從數十萬顆AI加速器擴展至百萬顆等級互連，傳統銅線與電子訊號已難以滿足高速傳輸需求，未來將逐步轉向光學傳輸。CPO透過光子引擎與先進封裝整合，可大幅提升AI資料中心的頻寬、能耗效率與延遲表現[1]。
張曉強幽默表示，過去曾開玩笑說路上隨便找一個人都知道CoWoS，現在希望大家記住下一個關鍵名詞「CPO」，讓現場笑聲不斷[1]。