台積電技術論壇 2030年半導體產值估1.5兆美元

（綜合中央社、聯合報、壹蘋新聞網等5家媒體報導）

台積電今（14）日於新竹舉辦年度技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強發表對半導體產業的最新展望。他預估2030年全球半導體市場規模將達1.5兆美元，其中AI與高效能運算（HPC）將貢獻55%產值，其次為智慧型手機（20%）、汽車（10%）及物聯網（10%）[3]。

張曉強指出，AI發展速度遠超預期，已從聊天機器人、生成式AI邁向代理型AI（Agentic AI）及Physical AI，運算需求爆炸性成長。今年AI應用更從模型訓練快速轉向推理（inference），對低延遲、高頻寬記憶體及能源效率提出更高要求，推動AI晶片架構全面升級[4]。

在先進封裝方面，張曉強表示，CoWoS已成為AI晶片整合核心平台，今年全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超過98%。未來五年CoWoS整合能力將持續提升，2028年將導入14倍光罩尺寸平台[4]。台積電也積極布局SoIC 3D堆疊與矽光子技術，其中光互連技術COUPE（Compact Universal Photonic Engine）將成為下一代AI資料傳輸關鍵，可大幅降低延遲並提升能效[4][3]。

製程方面，2奈米家族快速擴張，N2已量產，N2P預計今年下半年量產，客戶導入速度超越5奈米世代。3奈米製程則預計成為2026年主要營收來源[4]。張曉強表示，下半年可買到採用台積電2奈米製程生產晶片的手機[3]。

張曉強也看好AI從資料中心延伸至邊緣裝置，包括智慧手機、智慧眼鏡、自駕車與機器人。他形容人形機器人對半導體應用的意義「有如20年前手機剛出現的時候」，可能是「將來的智慧手機」[3]。

台積電預估，2030年晶圓代工業產值約5000億美元，半導體產值達1.5兆美元，相關電子設備約4兆美元，資訊業產值達15兆美元，帶動全球GDP達150兆美元（約4800兆元新台幣）[5][3]。

（新增壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

本次報導新增兩項重點：台積電全球業務資深副總經理張曉強指出，受AI需求與記憶體漲價帶動，今年全球半導體營收將「遠超1兆美元」，較原先預估大幅提前突破[2]。他並以「三層蛋糕」比喻AI晶片升級路徑——運算、先進系統整合與高速I/O，點名COUPE（矽光子光互連技術）將是繼CoWoS後的下一個關鍵技術[2]。

分析師方面，中信投顧張敦翔認為，AI正推動半導體進入新一輪「超級循環」，台積電上修2030年目標至1.5兆美元「相當合理」；外資預估台積電2026至2028年三年總資本支出上看2000億美元，反映AI需求已轉為長期結構性趨勢，且先進製程需求外溢，部分成熟製程與二線供應鏈同步受惠[3]。

此外，工研院產科國際所（IEK）預估2026年台灣半導體產值達新台幣8.445兆元，年增29.5%，創歷史新高；其中記憶體年增111.9%居冠，晶圓代工年增30.5%[1]。