台積電技術論壇 亞太晶圓用量逾三座101

（綜合中央社、自由時報、ETtoday新聞雲等6家媒體報導）

台積電2026年台灣技術論壇今日於新竹喜來登飯店登場，吸引近千名半導體業研發菁英參與。亞太業務處長萬睿洋在開場致詞中揭露多項AI需求爆發的具體數據。

萬睿洋指出，AI正快速從雲端資料中心延伸至邊緣裝置與個人終端，智慧手機已逐漸成為個人AI助理。生成式AI應用及AI Agent工作流程正以指數級速度大量消耗Token，推升對極致運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應與散熱技術的需求。

萬睿洋透露，2025年台積電亞太地區客戶總共使用超過210萬片12吋約當晶圓，若垂直堆疊高度約1600公尺，超過三座台北101大樓。這些晶圓協助客戶實現約2600項產品量產，涵蓋手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、顯示器及車用晶片等領域。亞太客戶去年更推出約400項新產品，等同平均每天超過一項產品進入量產。

論壇上午場次向客戶介紹市場展望、技術製造及設計生態系統，下午場次則進一步說明邏輯製程、先進封裝及車用IoT平台。廣達電腦雲端運算事業部副總經理趙茂贊擔任開幕演講嘉賓[7]。

資深副總經理暨副共同營運長張曉強在開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能不再是各位夥伴，而是大家派出的AI代理人代為出席[5]。