- 張曉強:能源效率取代算力,成晶片發展關鍵限制
- 客戶最在意「在不增加耗電下提升效能」
- 台積電預估N2到A14製程,功耗降30%、效能升20%
- 張曉強評華為「韜定律」:非革命性創新,業界已存在多年
- 台積電延後導入ASML新光刻機,反映能效優先於微縮製程
(綜合中央社、自由時報等3家媒體報導)
台積電業務開發資深副總經理張曉強在荷蘭阿姆斯特丹的一場會議上指出,AI帶來的龐大用電需求,正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向。他表示,未來影響晶片發展的關鍵限制已不再是單純的運算能力,而是「能源效率」,客戶現在最在意的是「在不增加耗電的情況下提升效能」[3]。
張曉強強調,無論是邊緣運算、智慧手機、物聯網(IoT)還是高效能AI資料中心,客戶最希望改善的領域都是能源效率。他預測,從目前的N2製程到預計2028年推出的A14製程,晶片功耗最多可降低30%,運算效能則提升20%以上。
針對中國華為本週公布的「韜(τ)定律」(Tau Scaling Law),張曉強直言,該概念在業界已存在相當長的時間,本質上仍是透過更緊密整合元件(如3D堆疊)來提升效率,並非革命性創新[3]。
張曉強此番談話的背景,是台積電今年4月宣布將延後數年導入ASML新一代高數值孔徑極紫外光光刻機。這項決定凸顯,在AI時代,提升能源效率的重要性已超越單純追求更小的製程節點[3]。
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