台積電技術論壇 萬睿洋：AI Agent推升Token爆發

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

2026台積電技術論壇今（14）日於新竹登場，亞太業務處長萬睿洋在開場致詞中指出，AI模型規模持續放大，Token消耗量呈現指數型成長，AI Agent工作流與生成式AI應用正加速此趨勢，進一步推升AI基礎設施升級需求。

萬睿洋表示，資料中心伺服器正執行更大模型與更複雜的模擬分析，推動醫療開發、科學發現與智慧製造等領域進步，但也持續挑戰半導體供應鏈極限，未來AI晶片將更仰賴極致運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應與散熱能力。

AI也正快速深入邊緣裝置，包括家電、電腦、汽車與智慧型手機等終端裝置，將帶動低延遲、低功耗與高可靠性需求。萬睿洋強調，這些需求必須建立在可信賴、可大規模量產的供應鏈基礎上，台積電從先進製程到先進封裝與3D堆疊技術，已提供完整解決方案。

萬睿洋回顧2025年亞太區合作成果指出，去年亞太客戶於台積電投片量超過210萬片12吋約當晶圓，若將晶圓垂直堆疊，高度約達1,600公尺，超過三座台北101大樓。這些晶圓協助客戶完成約2,600項產品量產，涵蓋手機、電源管理、SSD、電視、網通、USB、顯示與車用晶片等領域。客戶去年也推出約400項新產品，等同平均每天都有超過一項產品進入量產。