微軟點名台灣為AI革命核心 七成基建零組件靠亞太

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

2026 OCP APAC Summit 11日起在南港展覽館登場，微軟與OCP高層在會中雙雙點名台灣在AI供應鏈的關鍵地位。微軟矽晶片、雲端硬體暨基礎設施工程全球副總裁Gohar Waqar表示，微軟約70%雲端基礎設施零組件來自亞太供應鏈，自2020年以來在亞太投資規模成長約8倍，台灣不僅是製造基地，更是半導體創新及先進製造的全球領導者，處於AI革命核心。

微軟提出「從晶片到系統」（Silicon-to-Systems）策略，全面優化晶片、網路、電力、冷卻及資料中心。雲端暨AI硬體策略副總裁Sushant Gupta指出，AI訓練、推理及代理式AI（Agentic AI）對基礎設施需求不同，沒有單一架構能滿足所有工作負載，因此採取系統層級協同設計。自研AI加速器Maia 200與模型、網路、軟體及資料中心端到端協同設計，每美元Token效能提高30%、每瓦效能提升1.4倍。Cobalt 200則定位為「代理原生CPU」，相較前代效能提高逾50%，AI代理呼叫延遲降低33%。

Waqar預估，AI相關電力規模將從2026年約100GW，至2030年突破400GW，4年成長4倍；AI相關投資從2022年約710億美元，預估2027年突破1兆美元。隨著規模擴張，瓶頸從運算轉向電力供應及散熱，微軟重新設計從電網到機架的電力架構，投入高溫超導體、固態變壓器及微流體冷卻技術。

OCP執行長George Tchaparian表示，OCP定位已從開放伺服器擴展至「從晶片到電網」，涵蓋IT、OT、電力、冷卻、韌體及管理系統。目前約45%會員來自亞太，40%技術貢獻也來自亞太。他宣布台積電已加入OCP會員計畫，並指出台灣已從製造與供應鏈基地，逐步走向創新產品及技術開發。OCP委託IDC研究預估，至2029年全球OCP認證產品市場規模約達2950億美元，亞太地區約180億美元。

有消息指出，微軟將在今年秋季發表Maia 300，最快將於本月亮相，預計委由台積電代工，初步目標約30萬顆產能，市場推估創意ASIC專案有望受惠[3]。