AI需求半年翻倍 台積電全球20廠同步擴產仍追不上

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026大師論壇今日登場，台灣半導體產業協會理事長暨台積電資深副總經理侯永清表示，AI需求成長幅度與變化頻率是過去30年從未見過，短短6個月內設備需求近乎翻倍，台積電全球近20座晶圓廠同步推進，仍無法滿足客戶需求。

侯永清指出，去年底台積電預估今年所需採購設備數量，以1倍為基準，僅過一季便增至1.5倍，今年7月更攀升至1.9倍。他強調，這已不是單一半導體公司能否增加資本支出的問題，而是整個生態系能否同步跟上。

為追趕AI需求，台積電在台灣同時興建13座晶圓廠，海外另有5至6座廠推進，全球合計近20座廠同步施工。相較過去同一時間僅能推進4至5座廠，建廠速度已提升約5倍，但仍追不上客戶需求[2]。

侯永清表示，擴產面臨營建人力、設備供應等多重限制，設備供應商無法在半年內將產能提高一倍。AI帶來的供應挑戰已從晶圓製造擴散至營建、人力、設備、材料及後段封裝測試[2]。

除產能外，技術與合作模式也構成挑戰。侯永清說，AI對算力與能源效率需求極高，先進技術、封裝及系統性能的推進速度遠快於以往。合作模式須從過去線性生產流程轉變為確保各階段性能能被下一位夥伴完整發揮，這需要全新的協同合作模式。

侯永清強調，台灣是全球最大的半導體製造與測試聚落，整個生態系夥伴都應加倍努力加速產能建置與研發投入，以支撐AI下一階段成長。

（新增今日新聞、聯合報、中時電子報等5家媒體報導）

綠電供應成新瓶頸

RE100資深經理Hannah Broman今日在SEMICON Taiwan 2026論壇指出，台灣綠電存在高價、低供給問題，供應量遠遠不足，無法應付半導體產業快速增長的需求。台灣37家企業參與RE100，年用電量占全台13%，但僅6%用電符合RE100標準，遠低於其他半導體市場。她建議政府加速新綠電計畫上線、簡化許可流程[6]。

美光：半導體擴產已成AI瓶頸

台灣美光董事長盧東暉3日表示，晶圓廠產能規模已成為AI基礎建設瓶頸，包括美光與台積電都希望不要成為發展障礙。美光未來10年將投資3000億美元，在台灣、美國、新加坡、印度和馬來西亞擴張，2023至2029年DRAM與NAND Flash晶圓產出年複合成長率約8%。盧東暉指出，目前面臨缺工、建廠複雜度提高、生態系瓶頸化等挑戰，建廠應標準化、數位化並建立長期固定合作夥伴[3][2]。

市場反應兩極

台積電設備需求半年暴增90%的消息曝光後，PTT股板出現「利多出盡」、「出貨文」等質疑聲浪，但也有網友呼籲「全力買入」[5]。