TEL看好先進封裝 加碼在台投資

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備大廠東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二2日出席SEMICON Taiwan 2026記者會時表示，受惠AI需求爆發，全球半導體市場規模今年有望衝上1.5兆美元[1]。TEL將持續加碼在台投資並擴大徵才，以支援客戶擴產與次世代技術研發[1]。

仲間誠二指出，先進封裝市場規模雖仍不及前段製程，成長速度卻快得多，已成為TEL優先布局領域。AI技術需求日益複雜，無法只靠單一元件實現，必須將多種不同功能的晶片整合在同一封裝內，同步推動前段製程微縮與先進封裝發展。

因應此波需求，TEL除既有的沉積、微影、清洗及蝕刻技術，也進一步布局3D整合，發展晶圓對晶圓接合與解接合、雷射修邊、晶圓邊緣拋光及雷射剝離等技術，擴大在先進封裝市場的產品組合。

針對共同封裝光學（CPO），仲間誠二表示，CPO將是下一世代關鍵元件，矽光子無法依靠單一製程技術完成。TEL可整合薄膜沉積、塗布顯影、清洗及乾式蝕刻等能力，協助客戶縮短研發周期並提高量產穩定度，目前已與關鍵客戶展開合作。

AI也持續擴大記憶體需求。仲間誠二看好DRAM、HBM及3D NAND市場成長仍將延續，TEL在DRAM與NAND Flash設備市場均具備良好基礎，記憶體與先進封裝將成為公司掌握AI商機的重要方向。

針對美國、日本加速發展本土先進製程，仲間誠二強調，台灣仍是全球半導體產業非常重要且不可或缺的樞紐。TEL將持續推動「Next Door Strategy」，讓服務據點與研發中心貼近客戶，並依客戶需求、市場規模及發展策略評估後續在台投資，目前態度正面。