SEMICON Taiwan 2026全球專區18國參與創新高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

SEMI國際半導體產業協會今日舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，經濟部政次江文若及美、日、歐盟、英國等17國代表出席。今年全球專區共有18國設立國家館，展位數由2023年的62個增至220個，增幅逾250%，參與國家數與展位規模雙創新高。

美國在台協會處長谷立言致詞表示，AI正加速技術變革，台美合作不僅關乎兩國經濟，更關乎全球半導體生態系的韌性與競爭力。他指出，台積電16日宣布在美追加投資1000億美元，而美光、超微、高通、輝達等美國企業也持續在台長期投資，「美台半導體關係非零和競爭，是一種不斷發展的夥伴關係」。

日本台灣交流協會副代表川合現表示，日本在設備與材料領域的深厚積累，與台灣在晶圓製造與先進封裝上的領先實力形成互補。歐洲經貿辦事處處長谷力哲指出，歐盟從首部晶片法案到今年提出晶片法案2.0，展現推動半導體產業發展的長期決心，展會期間將舉辦「2026投資歐盟論壇」。英國在台辦事處代表包瓊郁表示，英國連續第4年設立英國館，雙方在IC設計、矽光子、化合物半導體與量子領域高度互補。

曹世綸表示，全球已有89座晶圓廠興建中，2030年至2035年預計還將新增逾80座，沒有任何國家能獨力完成整個供應鏈。他引用經濟部統計指出，2025年台灣出口達6400億美元，ICT產品與電子零組件合計占出口約75%，半導體與AI已成為台灣經濟成長的主要引擎。

今年新增西班牙、墨西哥、瑞典及芬蘭參與全球專區。日本以51個攤位居各國之冠，較去年增加61%。美國亞利桑那州將有80人代表團訪台，德國薩克森邦政府代表團與印度PHD工商協會也將來台交流。

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日由展前論壇揭幕，實體展覽9月2日至4日在台北南港展覽館舉行，規模達4300個攤位，橫跨一、二館共10個展區，預估吸引超過65國、逾50萬人次參與。展會以「Transform Tomorrow」為主軸，規劃15大技術議題，涵蓋AI、先進封裝、HBM、量子科技、自駕車等領域。