君帆上半年電子半導體訂單年增8％ 將參展SEMICON Taiwan

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

君帆工業（4584）宣布，今年上半年電子及半導體相關訂單較去年同期成長約8%，隨著半導體大廠擴廠帶動設備需求升溫，預期全年相關接單可望維持成長。

為進一步拓展市場，君帆將於9月2日至4日參加「SEMICON Taiwan 2026台灣國際半導體展」，展示半導體自動化關鍵零組件及客製化解決方案，目標加深與國內外半導體設備製造商及供應鏈業者的合作關係，並提升在半導體設備市場的能見度。

針對半導體濕式製程對氣動元件材質、耐酸鹼及作動穩定性的高要求，君帆可依設備空間、製程環境及作動條件進行客製化開發，並配合客戶PCN（Product Change Notification）管理機制，協助維持設備運作穩定性。

君帆深耕自動化產業逾40年，產品布局涵蓋液壓、氣動、電動、真空及液壓動力系統，近年持續朝醫療、風電、電子及半導體等高附加價值領域拓展。展望未來，公司將持續整合流體動力、精密製造及系統整合等核心能力，深化電子與半導體市場布局。

（新增聯合報、中央社、中時電子報等5家媒體報導）

君帆工業於SEMICON Taiwan 2026展會上，展出兩款針對半導體設備的新品：PEEK耐酸鹼氣壓缸及通過晶圓製造大廠指定VOC檢測的調節閥，可依設備需求進行材質客製化，協助精確調節混合氣體濃度以提升良率[2][1]。

此外，東台精機今年首度整合電子設備與工具機事業共同參展，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平及先進封裝平坦化設備。東台董事長嚴瑞雄表示，目前電子與半導體相關接單較去年倍增，下半年表現將優於上半年。雷射設備已導入CoWoS先進封裝產線，預計明年出貨10台機台給單一客戶；刨平機也已出貨給封裝廠。東台預計2027年將超音波功能整合進研磨設備中，以提升硬脆材料加工效率[5][4]。