佳世達集團SEMICON參展 聚焦先進製程與CPO

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

佳世達集團旗下羅昇、資騰科技（STC）與光陽光電，共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學（CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。

羅昇企業總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，而是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣下一階段的機會在於將零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。

羅昇推出乾冰清洗倉模組，採二氧化碳乾式精密清潔技術，清洗後不產生二次廢水與介質殘留，支援在線自動化清潔[1]；另搭配UFB超微細氣泡技術，補充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨需求[1]。在半導體搬運與包裝方面，羅昇整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除，將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程。該方案已在封測場域完成連續兩周、每日千組的產線驗證，最高捆包速度達每分鐘65條[2]。

資騰導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻。

光陽光電展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機與自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程需求；相關1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備已完成交付[2]。