應材SEMICON Taiwan聚焦四大技術 助AI突破能源瓶頸

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

應用材料（AMAT）將於9月初舉行的SEMICON Taiwan 2026主導多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝（PLP）及智慧製造四大議題，展示如何透過材料工程與製程創新提升AI晶片效能、降低功耗並加速量產。

應材集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新的複雜度，任何突破都仰賴生態系共同創新。應材深耕台灣36年，將結合產品組合與材料工程專長，加速研發成果導入量產。

在異質整合方面，資深技術處長藍章益將擔任論壇主席，探討AI時代先進封裝供應鏈及驅動技術；客戶技術處長Michael Rosshirt則介紹面板級封裝產品組合，包括面板級電化學沉積（ECD）技術，協助業者在更大尺寸面板平台上進行先進封裝製造。

針對AI晶片能源挑戰，資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將剖析細間距混合鍵合及裸晶對晶圓（D2W）整合，說明如何透過提高互連密度、降低功耗及擴大異質整合能力，突破AI運算的能源瓶頸。

面板級扇出型封裝方面，數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi將說明數位微影技術，結合無光罩曝光與數位動態連結功能，即時修正曝光偏差，提升大尺寸面板圖案化精度及製程良率。

智慧製造方面，自動化產品事業群策略行銷資深經理Mingyuan Zhao將探討代理式AI（Agentic AI）如何協助晶圓廠從自動化邁向自主化營運，包括即時偵測製程異常、進行根因分析及支援決策，以提升良率、生產力與營運韌性[4]。