應材財報展望優於預期 上修年營收增幅至30%

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布財報，上季業績創紀錄，且本季展望遠優於市場預期，主要受惠於AI基礎設施與資料中心需求持續強勁。

在截至4月26日的第二財季，應材營收79.1億美元，年增11%，高於分析師預期的76.5億美元；淨利28.1億美元，每股盈餘3.51美元，調整後每股盈餘2.86美元，亦優於預期的2.66美元。

展望本季（5至7月，會計年度第三季），應材預估營收約89.5億美元，調整後每股盈餘約3.36美元，遠高於分析師預期的81.5億美元及2.88美元。總裁暨執行長蓋瑞・迪克森（Gary Dickerson）在電話會議中表示，AI需求將使公司半導體設備業務今年營收增幅由先前預估的超過20%上修至超過30%，先進封裝領域的封裝業務收入更預期年增50%。

迪克森指出，公司追蹤的所有領先指標都在走強，包括雲端服務商的資本支出、晶圓廠利用率及新廠項目公告。目前已在全球追蹤超過100個工廠建設項目，僅上季就新增10多個。大型客戶已提供長達八個季度的滾動預測，公司已針對2027年提出又一個創紀錄年的預測。他強調，AI需求將成為持續多年的成長動能，公司毛利率已達25年多來最高水準，製造產能已翻倍。

應材股價在盤後交易一度上漲近7%，隨後拉回。截至周四收盤，今年以來累計上漲71%。

法人看好應材重要夥伴京鼎（3413）持續受惠產業趨勢。京鼎目前訂單能見度看到2026年底，泰國羅勇廠估第二季損平，春武里廠拚2026年底損平。

此外，應材在財報公布數日前宣布與台積電達成重大共同創新夥伴關係，雙方將在應材投資50億美元新建的矽谷「EPIC中心」內進行技術加速協作，台積電為該設施首個創始合作夥伴，三星、美光、SK海力士隨後也宣布加入[3]。