（綜合中時電子報、聯合報、自由時報等4家媒體報導）
南韓三星電子週四公布完整第二季財報，受惠AI伺服器對記憶體晶片的強勁需求，半導體部門營業利益較去年同期激增逾250倍至89.2兆韓元，大幅超越分析師預估的79.3兆韓元[3]。集團整體營業利益暴增1,814%至89.5兆韓元，與月初公布的89.4兆韓元初估值大致相符；營收年增130%至171.5兆韓元；淨利71.3兆韓元，優於預期。
三星表示，AI需求推升記憶體事業獲利創新高，DRAM與NAND銷售額均改寫紀錄。公司已擴大HBM4出貨，並向主要客戶提供業界首批HBM4E樣品[3]。展望下半年，預期代理型AI加速普及，科技業將持續擴大AI基礎設施資本支出，帶動伺服器DRAM、企業級SSD及HBM需求進一步成長。
三星近期也擴大與博通（Broadcom）合作，簽署規模逾2,000億美元、延續至2030年的晶片供應合約，聚焦2奈米及其他先進製程，並深化記憶體與晶圓代工合作[3]。
財報公布後，三星股價週四早盤一度大漲約2%至3%，帶動韓股綜合指數開盤上漲，一度站回5700點。不過，競爭對手SK海力士因第2季營業利益雖大增557%至60.5兆韓元並創新高，但仍不及預期，股價週三已重挫近10%，週四續跌逾5%，拖累大盤一度翻黑。隨後三星買盤進場、海力士跌勢收斂，韓股指數再度翻紅，截至台北時間8點29分報5688.06點，小漲0.44%[2]。
投資人仍擔憂科技公司債務攀升、資料中心可能過度擴建，以及產業競爭與產能過剩問題。新加坡Tiger Fund Management執行長Jeremy Tan表示，記憶體業者需以高價鎖定多年期合約，才能支撐目前估值，前瞻指引比當期獲利更重要[3]。
（新增聯合報、中央社、TVBS新聞等7家媒體報導）
本次法說會揭露多項新細節：三星半導體DS部門第2季營收127.5兆韓元，營業利益89.2兆韓元，占全集團營業利益約99.7%；記憶體營收120.8兆韓元，DRAM與NAND位元出貨量均創新高，伺服器營收占比改寫紀錄。研發支出提高至16兆韓元，季增41%[聯合報]。
三星表示HBM4客戶驗證已接近完成，預估第3季HBM4銷售額將季增逾三倍，下半年HBM4占整體HBM營收比重可望突破六成。已向主要客戶送出業界首批HBM4E樣品，並開始洽談2027年供貨協議[聯合報]。NAND方面，伺服器SSD占NAND營收比重今年將超過六成；256TB企業級SSD產品線已建立，V10 V-NAND預計8月量產[聯合報]。
8奈米及更先進製程產能已接近滿載，2026年先進製程占代工營收比重將超過五成。下半年將推進第二代2奈米行動晶片量產，並擴大4奈米LPU及HBM Base Die出貨[聯合報]。系統LSI上半年營收創歷史新高，已取得下一代旗艦SoC及多項新設計案。
DX事業部受零組件成本攀升影響，第2季營業虧損約8,000億韓元，為成立以來首度單季轉虧[TVBS新聞]。三星重申目前並未考慮發行美國存託憑證（ADR）[TVBS新聞]。
第2季營業活動現金流達105.08兆韓元，廣義現金增加42.62兆至190兆韓元，淨現金升至167.59兆韓元。投資流出包括14.11兆韓元設備支出；融資流出用於償債、買回庫藏股及發放股利。不過營業現金流受記憶體長約預付款挹注，後續須觀察可持續性[聯合報]。三星已成立直屬執行長的RX機器人組織，初期從製造、物流等B2B場域切入，中長期朝人形機器人發展[聯合報]。
三星股價週四盤中一度大漲逾8%，隨後漲勢收斂，收盤前再度翻黑[自由時報]。韓股Kospi指數上午盤一度勁揚逾5%[中央社]。韓國政府宣布將限制散戶參與槓桿型ETF，包括限制個人投資額度，以降低市場波動[中央社]。
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