三星SK海力士砸2兆美元擴產 專家憂AI退燒產能過剩

（綜合民視新聞、聯合報等2家媒體報導）

南韓半導體巨頭三星電子與SK海力士，在南韓政府推動下，宣布共同投資高達3,200兆韓元（約2.07兆美元），目標在5年內將南韓記憶體產能翻倍，並加速龍仁半導體聚落建設。這項計畫獲南韓總統李在明高度讚賞[2][1]。

投資重點涵蓋HBM、先進封裝、晶圓代工、AI資料中心及半導體材料設備等領域。根據PTT網友整理，南韓規劃投入81兆韓元打造HBM與先進封裝中心，由三星興建新HBM晶圓廠及封裝產線，SK海力士擴大HBM封裝投資；SK集團另規劃5年內晶圓產能翻倍，並建設大型AI資料中心，第一階段容量5GW，後續提升至15GW[3]。

受惠於HBM需求暴增，SK海力士與三星股價今年分別大漲307%與179%[2]。然而分析師警告，晶片廠建設動輒數年，新產能預計下個十年才陸續開出，若屆時AI大廠投資放緩，市場將面臨長期供過於求風險。晨星分析師Jing Jie Yu與首爾大學教授Lee Jong-ho均表達憂慮，後者更直言決策過於倉促[2][1]。

記憶體產業過去多次經歷劇烈景氣循環，SK海力士曾於2001年瀕臨破產，兩家公司2023年也曾巨額虧損。不過里昂證券分析師Sanjeev Rana認為，業者已吸取教訓，若出現產能過剩早期跡象，仍保有調整投資步伐的彈性[2][1]。

PTT網友對此看法分歧。部分網友看好HBM與AI需求維持高檔，設備廠、晶圓製造及封裝供應鏈有望受惠；另一派則認為大型計畫能否落實仍待觀察，並指出南韓過去多次喊出超越台積電或大規模半導體計畫，成果仍須時間驗證。也有網友提醒，成熟製程恐面臨競爭壓力，但台積電在先進製程領先地位短期難以撼動[3]。