- 韓國政府投入約5000億韓元研發功率半導體
- 加計民間資金,總規模可能達7500億韓元
- 目標建立材料、元件、模組到系統驗證的完整供應鏈
- 鎖定SiC與GaN第三代半導體材料
- AI資料中心用電需求攀升推升功率半導體重要性
- 韓國擔心長期仰賴海外供應鏈恐成弱點
(綜合今日新聞、聯合報報導)
韓國政府宣布投入約5000億韓元(約3.29億美元)研發資金,推動下一代功率半導體量產,若加計民間資金,整體投資規模最終可能擴大至7500億韓元(約4.94億美元)。韓國副總理兼企劃財政部部長具潤哲已召開會議,討論先進功率半導體商業化路線圖。
此計畫目標是建立從材料、元件、模組到系統驗證的完整國內供應鏈,縮短從研發到量產的時間。韓國政府希望將功率半導體培養成繼DRAM、NAND Flash之後,帶動半導體產業成長的新支柱。
韓國鎖定碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。相較傳統矽基半導體,這類材料更能承受高溫、高壓與高頻環境,可降低電能損耗,適合AI算力基礎建設、電動車電控系統與高階工業設備。
功率半導體對AI資料中心而言,是維持穩定供電與降低能源損耗的關鍵零組件。此外,電動車、再生能源、智慧電網、國防、機器人與航太領域,也都需要更高效、更耐用的功率元件。韓國政府已將次世代功率半導體,與小型模組化反應爐、感測器AI並列為未來經濟成長核心項目。
韓國在功率半導體領域面臨歐美、日本與台灣業者競爭。政府擔心,若核心技術與供應鏈長期仰賴海外,未來在AI、國防與能源轉型上恐成弱點,因此要求有功率半導體需求的企業直接參與開發階段,確保技術規格貼近產業應用。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」