韓國央行打臉半導體高峰論 看好旺到明年

（綜合今日新聞、自由時報等2家媒體報導）

針對外界對半導體產業即將由盛轉衰的「高峰理論」疑慮，韓國央行（韓國銀行）13日明確表態，預估這波半導體景氣擴張至少會延續到明年。

韓國央行在向國民力量黨議員朴成勳提交的書面答覆中指出，此波半導體景氣擴張期自2023年3月啟動，至今已持續40個月，大幅超越2000年至2020年間過去5次擴張期平均29個月的歷史紀錄。

韓國央行分析，本次擴張在供需兩端均與以往不同。需求端方面，AI技術普及帶動企業間的「軍備競賽」投資；供給端方面，高性能產品技術門檻高，加上高頻寬記憶體（HBM）等客製化產品主導市場，使產能無法短期盲目擴張，供需結構更為穩固，形成「供給優先局面」。

支撐樂觀展望的還有今年4月、5月半導體出口額分別較去年同期暴增171.4%與167.7%的亮眼數據[2]。摩根大通、高盛、摩根士丹利等投行也普遍預測全球半導體景氣強勁勢頭至少維持到明年，相較韓國央行先前「景氣擴張將持續到今年」的保守評估，此次立場更進一步。

市場預期，韓國央行新任總裁申鉉松將於7月16日金融通貨委員會利率決策會議後的記者會上，針對半導體景氣提出進一步評論[2]。