南韓啟動5兆韓元半導體基金

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

韓國總統府今日宣布，政府將啟動規模5兆韓元（約新台幣1137億元）的半導體基金，扶植晶片材料、零組件、設備及無廠公司，並加速推動全國半導體新聚落計畫。

總統李在明今日召開國家半導體投資「超大計畫」第2次檢查會議。會後總統秘書室室長姜勳植表示，政府另將為相關供應商提供總額5兆韓元的貿易融資。李在明6月底公布此項「超大計畫」，攜手三星電子、SK海力士、供應商及地方政府投入新晶片製造計畫，總投資規模估計超過5760億美元，包括在韓國西南部興建重大製造設施。

姜勳植還說，政府將啟動一項規模1兆韓元、為期10年的計畫，促進大企業與較小供應商在半導體研發、測試及生產等領域合作。政府也將爭取國會今年通過「超大特區法」，以加快設廠許可、環境評估及基礎建設工程。

李在明在會議開場時指示國防部最晚在2028年年中將光州軍機場功能轉移，以加速當地半導體製造園區開發。首爾已將該面積達830萬平方公尺的土地指定為國家產業預備園區，計劃2028年下半年完成軍事設施遷移與暫置。

為解決水電供應，政府計劃2030年前每日為光州與全羅南道晶片群聚區提供65萬公噸用水；2041年前為龍仁半導體群聚區提供14.7吉瓦電力[1]。姜勳植補充，政府將確保新半導體聚落所需水電如期到位。