印度通過Semicon 2.0 砸133億美元衝晶片

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

印度內閣15日批准新的半導體獎勵計畫「Semicon 2.0」，將額外投入1.28兆盧比（約133億美元，新台幣4282億元），以加速本土晶片生產，目標是讓印度躋身全球半導體版圖。

此計畫擴大2021年推出的Semicon 1.0，當時提供晶片專案建置成本最多一半的補助。Semicon 2.0將聚焦強化本土半導體生態系，鼓勵國內生產關鍵材料，並吸引全球業者在印度設立晶圓廠。政府聲明表示，資金將用於發展智慧財產、晶片設計、設立更多代工廠及推動研發，但未說明具體用途細節。

Semicon 1.0已協助啟動12個涵蓋製造、封裝及相關領域的生產專案，至少3個進入商業生產階段，包括美光科技設立的半導體組裝與測試廠，以及塔塔集團等業者。此外，印度也通過24項半導體設計計畫。

印度資訊部長瓦希諾同日表示，政府另批准規模6,250億盧比的計畫，以提振國內手機製造[2]。

印度晶片市場規模2023年約380億美元，2024至2025年估計增至450至500億美元。政府目標是2030年底前達到1000至1100億美元。