印度推132億美元半導體計畫 挑戰台灣晶片地位

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

印度政府宣布啟動規模132億美元的「Semicon 2.0」半導體計畫，目標在2030年前打造規模1000億至1100億美元的國內半導體市場，並以本土設計、製造的晶片滿足國內75%的電子產品需求。此計畫是在2021年90億美元「印度半導體使命」（ISM）基礎上擴大推動，涵蓋晶片設計、晶圓製造、先進封裝、特殊材料、設備製造及人才培育等完整產業鏈。

目前全球超過90%的最先進半導體晶片由台灣生產，印度此舉被視為挑戰台灣晶片產業領先地位的企圖。業界普遍認為，印度最大的挑戰仍是晶片製造能力不足。印度理工學院馬德拉斯分校院長卡瑪科蒂（V. Kamakoti）表示，印度早已具備設計高階半導體的技術實力，但真正困難的是建立本土量產能力，建議先建立28奈米成熟製程的大規模量產能力，再逐步發展3奈米等先進製程。

目前印度半導體產業主要仍集中在封裝與測試環節。在第一階段計畫下，美光（Micron Technology）及印度企業Kaynes Semicon、CG Semi已展開商業化生產。ISM執行長辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出，已有12項晶圓製造及封裝計畫獲准，其中3項已開始商業化生產。

不過業界指出，一座最先進晶圓廠投資金額往往超過200億美元，需穩定供電、大量超純水及完整特殊化學品與精密設備供應鏈，門檻極高。曾任職高通及英特爾超過30年的半導體專家薩胡（Sambit Sahu）認為，AI浪潮將為印度帶來機會，只要持續投入資金並配合長期政策支持，印度有望在未來十年成為全球重要的半導體製造基地。但也有不具名業界高階主管表示，印度短期內最大機會仍在封裝、測試及成熟製程晶片生產，而非最先進製程。