台灣半導體今年產值估飆40% 逼近3000億美元

（綜合壹蘋新聞網、民視新聞等2家媒體報導）

台灣半導體產業協會理事長Wu Chih-i今（2）日在台北國際半導體展（SEMICON）開幕式表示，受AI需求暴增帶動，台灣今年晶片產業營收預計激增逾40%，總產值有望逼近3000億美元。

國際半導體產業協會（SEMI）主管Ajit Manocha表示，這將是屬於AI的十年，但目前全球仍處於發展早期階段，產業必須學習如何因應新機會與挑戰。Wu Chih-i也指出，能源供應、人才與資訊安全對產業日益重要，沒有單一國家能完全主導晶片供應鏈，未來進步需多國緊密合作。

經濟部產業技術司司長郭肇中同日表示，今年全球半導體產值預估突破1兆美元，2030年市場規模將進一步擴大。經濟部已攜手山太士推進下一代CoPoS封裝技術，並與同欣電布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）及800V直流供電等技術。山太士總經理張師誠表示，CoPoS產品已與工研院合作3年，期望帶動AI半導體產業發展。同欣電總經理呂紹萍則指出，AI資料中心若直接轉換為800V直流電，可望改變現有供電架構，相關固態變壓器技術仍需2至3年發展[1]。