SEMI上修半導體預測 2030年產值突破2兆美元

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆（聯合報報導為曾瑞瑜）今（31）日於展前記者會宣布上修半導體成長預估。他表示，AI基礎建設徹底改寫產業成長曲線，預期今年全球半導體營收將突破1.5兆美元，2030年進一步突破2兆美元，遠高於一年半前預估的1兆美元。

曾瑞榆指出，這波成長並非傳統PC、手機等消費電子全面復甦，而是集中在資料中心、高效能運算、HBM等AI相關的高附加價值市場，半導體景氣已與總體經濟走勢分化[2]。

設備市場方面，SEMI全面上修預測。2028年前端晶圓廠設備（WFE）市場規模由原估2000億美元上修至2200億美元，主要來自2奈米、3奈米等先進製程擴產，以及HBM帶動DRAM投資、企業級SSD拉動NAND Flash復甦[4]。測試設備市場由208億美元上修至235億美元，封裝設備由86億美元上修至100億美元，主因AI高效能運算晶片需更長測試時間與更多測試點，HBM、Chiplet與3D IC等異質整合架構也大幅提高封裝與驗證複雜度[2]。

材料市場同樣迎來高速成長。SEMI預估今年全球半導體材料市場約831億美元，2027年增至920億美元，連續兩年呈雙位數成長[2]。台灣明年材料消費金額將約280億美元，占全球總額約30%，為全球最大市場[4][1]。

曾瑞榆強調，AI帶來的機會從先進製程、HBM、先進封裝一路擴散至測試介面、設備零組件、廠務及材料，台灣若強化材料、設備與零組件在地供應能力，競爭力將從「製造規模」升級為整個AI半導體生態系的深度與整合能力[2]。