SEMI籲政府將量檢測納入半導體戰略

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）12日舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，致茂執行長曾一士、京元電子總經理張高薰等逾20位產業代表出席。SEMI首度集結測試與量測產業共同發聲，提出三大政策建議：設立測試與量測專項政策、推動大學設置相關學程、建立產業共用先進測試設備平台。

曹世綸表示，AI晶片單價與複雜度持續升高，量檢測角色已從傳統後段品管，轉變為影響良率、效能及量產速度的關鍵。測試任務不能停留在「看見錯誤」，須進一步理解錯誤來源，即時回饋設計與製程。測試範圍也從晶片電性擴及光、電、熱等物理變化，記憶體測試、系統級測試、老化測試及可靠度篩選需求同步增加。

全球半導體測試設備市場持續擴張。SEMI預估，今年銷售額將年增31%、達153億美元，2028年進一步增至208億美元。經濟部統計顯示，台灣量測產業去年產值達1,936億元、改寫歷史新高，今年前五月再年增32.8%。

SEMI會員調查顯示，46.4%受訪廠商已有超過一半營收來自AI相關業務；92.6%預期未來三年持續成長，其中63%預估增幅至少20%，且沒有業者預期業務下滑。半數受訪者認為測試須更早介入設計與可製造性驗證；先進封裝測試及矽光子量測是業者優先布局的兩大技術方向。

台灣的競爭優勢集中在供應鏈整合與量產效率。96.4%業者肯定台灣與晶圓廠、封測廠緊密整合的能力，71.4%肯定量產測試效率與成本控制，67.9%看好快速客製化及交期彈性。然而，人才密度與技術知識累積的認可度僅35.7%，兩者落差超過60個百分點。所有受訪企業均面臨人才短缺，超過六成將其列為四大產業課題之首，以光學量測、跨領域系統整合及先進封裝測試人才最難招募。42.3%業者期待政府協助參與國際標準組織。

張高薰表示，先進封裝與高價值AI晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是要篩選出高價值的好晶片；AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。曾一士指出，台灣若要從半導體製造中心走向技術創新中心，須讓測試量測更早進入設計與研發階段。

（新增壹蘋新聞網、中時電子報、聯合報等4家媒體報導）

本次報導新增多位業者對AI時代測試角色轉變的深入觀點，以及京元電子赴美布局與擴產的具體挑戰。

測試角色從「項目」邁向「流程」

京元電子總經理張高薰進一步闡述，AI晶片價值攀升後，測試重要性已超越過去消費性電子時代的「可有可無」，未來可能從「part of the item」轉變為「part of the process」，成為製程的一部分。他形容當前產品開發「走在技術成熟之前」，如同「穿著衣服改衣服」，測試結果能否即時回饋設計與製程，變得更加關鍵。

致茂執行長曾一士則指出，大型業者往往先決定下一代產品規格，再由供應鏈回頭解決材料與封裝瓶頸，量測因此從產品完成後的驗證工具，轉為技術開發過程中不可或缺的回饋環節，並已從節省成本的輔助工具，升級為產品進入市場的「剛性需求」。

京元電赴美：補缺口而非跟風

張高薰說明，京元電赴美主要考量是客戶需求，若當地整體供應鏈已逐步建立、僅缺測試環節，京元電願意扮演補上缺口的角色。他坦言赴美挑戰「那是肯定的」，但公司會逐一解決。他也觀察到，此次赴美「不太一樣」——不是每家公司都想去，也不是每家公司都可以去。

擴產速度須加快

張高薰指出，AI需求快速成長，過去一座廠可使用2至3年，但去年起一年之內可能需要兩、三個廠。然而，從土地整改到完工約需24個月起跳，水電氣、原物料及施工人力均面臨挑戰，尤其勞動人力相當稀缺。

曾一士籲政府設高階量測專項研發

曾一士呼籲政府及國科會鼓勵學研界投入高階量測基礎研究，並規劃以高階量測為主題的專項研發計畫，避免量測長期僅是產品或製程計畫的附屬項目，難以走向底層技術突破。