工研院辦AI永續論壇 聚焦低碳散熱技術

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

工研院21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，邀集經濟部次長江文若、能源署署長吳志偉，以及南亞科、環球晶圓、金兆鎔科技等業者，共同探討半導體低碳循環生態系的建構，並發表多項資料中心創新散熱技術。

工研院副院長胡竹生指出，未來算力發展的極限將取決於熱管理與資源循環技術。在經濟部科技及能源專案支持下，工研院已投入千瓦級高熱密度晶片適用的雙相浸沒式液冷架構、3D鋁製微流道熱虹吸散熱器等技術研發，同時導入製程尾氣常溫脫硝及化工循環再生技術。下午技術論壇則展示嵌入式微流道冷卻、電網互動供電架構、高功率散熱模組等方案，目標是以接近氣冷成本達到液冷等級的散熱效能。

南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表演講，分享從產品、製程及能源三大面向推動減碳的策略，包括開發高能效記憶體、降低製程碳排放及提高再生能源使用比例。圓桌對談則由吳志祥、環球晶副總經理黃耀毅、金兆鎔科技技術長黃致詠共同參與，探討供應鏈如何攜手建構低碳循環生態系。

經濟部次長江文若表示，台灣擁有全球領先的半導體與電子供應鏈，面對AI帶來的龐大算力需求，除了維持晶片與硬體競爭優勢，更須推動半導體製造低碳化及AI運算節能化。