- 研華於台北自動化展聚焦三大AI主軸
- 推出AI軟硬整合平台IWS,將AI Agent導入製造現場
- 攜手NVIDIA、Intel、Microsoft推動Edge AI應用
- 展示數位孿生、晶圓取像、智慧倉儲等方案
- 展期每日舉辦AI與邊緣運算論壇
(綜合中央社、中時電子報、壹蘋新聞網等3家媒體報導)
工業電腦大廠研華(2395)於2026年台北自動化工業大展中,以「AI賦能邊緣創新,成就產業新局」為主題,聚焦「AI驅動智慧生產」、「AI智慧營運決策」與「AI基礎建設」三大主軸,展示完整的智慧工廠解決方案。
研華台灣區總經理蕭淳騰指出,智慧製造競爭力已從單點技術優勢進化為整體系統整合與生態協作能力,公司將持續深化Edge AI與WISE工業智能平台布局,攜手NVIDIA、Intel、Microsoft等夥伴推動AI應用落地。
此次展出的最新AI軟硬整合平台IWS(Integrated WISE Solution & Station)為一大亮點。IWS將AI Agent與Edge AI深度整合,讓AI能在製造現場自主感知、分析並協助執行任務,實現「Agent進現場,智慧不出廠」,加速Physical AI規模化部署。
在「AI驅動智慧生產」方面,研華展示MMR與數位孿生驅動的下一代AI工廠、晶圓高速取像、SKYRack SEMI機櫃等方案。「AI智慧營運決策」則涵蓋AI SOP產線管理平台、AI生產決策助手、AI PHM智慧設備維護及智慧倉儲GTP貨到人方案。「AI基礎建設」聚焦智慧能源管理、半導體AI設備電力行為分析及高算力AI機櫃智慧控制。
展覽期間(8月19日至22日),研華將於展位(L418)每日上午11點及下午2點舉辦舞台論壇,邀請產業夥伴分享AI與邊緣運算趨勢。
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