脈絡更新
（綜合中央社、自由時報、聯合報等6家媒體報導）
工業電腦大廠研華（2395）董事長劉克振今（14）日於Computex展前記者會公布2026至2030年五年願景，並透露輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將於Computex期間造訪研華展位，但停留時間「以秒計算」。劉克振表示，屆時將向黃仁勳強調，研華會在「AI五層蛋糕」最上層的應用層持續努力，成為輝達的協力夥伴，並強力使用輝達企業級AI代理平台NemoClaw[5][3]。
劉克振首度明確以黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論定位研華角色，強調研華不會跨入B2C市場，而是專注於B2B工業應用領域，目標成為全球工業AI應用領導廠商[2]。他指出，AI運算能力已從「選配」成為邊緣運算設備的「標準配備」，未來5年將是工業Edge AI與AI Agent快速成長階段。
研華同步宣布擴大全球投資。美國方面，南加州Tustin新總部預計今年10月啟用，因美國市場營收占比達30%，半導體設備業績表現強勁[4][1]。日本方面，福岡縣直方市正興建新大樓，作為台灣與中國以外的第三製造據點，預計2028年第一季啟用，將專注日本客戶的設計製造服務（DMS）與電子製造服務（EMS）需求[1]。台灣方面，林口華亞園區約四千坪土地正興建14層製造中心，預計2027年完工，屆時台灣整體產能可望倍增[4][2]。
在機器人領域，研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，目前生意規模最大的是傳統機器手臂，研華幾乎囊括所有指標性大客戶；成長最快的是AMR（自主移動機器人），已成功導入美國大型倉儲與物流系統[5]。研華不會推出自有品牌機器人，而是聚焦提供機器人所需的Edge AI平台，整合視覺、AI運算、路徑規劃與無線通訊[2]。
軟體平台方面，研華今年Computex期間將正式發布WISE-VDA平台，與旗下邊緣運算產品線全面整合，支援Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm與恩智浦等多元平台架構，同時導入AI Agent、Digital Twin與即時邊緣運算技術[2]。
劉克振指出，5年內將透過AI代理將供應鏈全面數位化與智慧化，並減少發貨中心數量，例如從台灣可直接送貨給日本、韓國的小型客戶[1]。針對零組件缺貨，他表示近期DRAM、Flash記憶體與CPU都在缺貨，但研華毛利較高，可向供應鏈多花錢確保供貨[1]。