SEMICON Taiwan 2026規模創紀錄 CSP巨頭齊聚

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

全球半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場。受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模創歷史新高，預計吸引超過1300家參展商、展出4300個攤位，匯聚來自65國、逾10萬名專業人士。台灣高鐵也與主辦單位SEMI首度進行跨域合作。

展會期間全球國家館專區暴增250%，共有18個國家設立國家館、展位達220個，除傳統半導體強國外，因應「友岸外包」趨勢新增墨西哥奇瓦瓦州等展區。新創展示區規模倍增，匯聚16家頂尖新創團隊，首度推出「晶片新創舞台」、「創新創投日」等活動。

展會最大轉變在於CSP與資料中心需求主導「全生態系」整合。過去由台積電、日月光等製造與封測大廠主導，今年則轉為Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科、鴻海等下游客戶與CSP巨頭齊聚，主導架構規格與運算需求。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat）將首度在亞洲公開發表主題演講，探討AI基礎架構未來藍圖。

展會聚焦6大核心技術：AI半導體與先進封裝（首度設立小晶片專區）、矽光子與CPO高速傳輸、量子技術（首度新設量子技術特區，中研院發表8吋超導量子晶片製程研發平台）、晶圓智造（首度新設特區，結合AI數位孿生與人形機器人）、化合物半導體與綠色製造、實體AI終端應用（神盾集團展出AI智慧無人機與智慧機器人視覺）。

（新增民視新聞、聯合報、中央社等12家媒體報導）

展前記者會上，日月光執行長吳田玉定調AI長線價值，強調台灣不能因站上制高點而驕傲，應保持謙卑，並指出短線產能緊缺考驗AI如何跨領域發掘未知價值[18]。SEMI台灣區總裁曹世綸則點出，全球AI供應鏈重要關鍵字「很多都是在台灣發生」，展會已從半導體製造展轉型為全球AI端到端供應鏈交流平台[13]。

台積電技術論壇：先進矽系統整合

技術論壇提前開跑，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘指出，AI系統中資料搬移能耗已超越運算本身，「記憶體牆」瓶頸限制擴展。台積電推出整合奈米片製程、SoIC 3D堆疊、COUPE矽光子及CoWoS的3DFabric平台。CoWoS方面，今年量產全球最大5.5倍光罩尺寸封裝，良率高於98%；預計2028年生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸版本，2029年推出整合24個HBM的更大版本。COUPE技術今年首款200Gbps MRM量產，目標2030年實現4Tbps/mm頻寬密度[8][7]。

先進封裝：CoPoS與面板級封裝

台積電積極布局CoWoS面板化的CoPoS技術，短期聚焦310x310mm基板尺寸，預計2027年試產、2028下半年量產。力成FOPLP自動化產線完備，超微與博通已包下產能，規劃2027年中期量產。群創FOPLP今年3月單月出貨量較2025年成長10倍。日月光投控投資2億美元在高雄建置大尺寸FOPLP產線，預計2027年首季導入[2][1]。

量子電腦：台廠應切入大型系統

中研院特聘研究員陳啟東建議，台廠應以大型量子電腦切入，掌握與CPU及GPU對接需求，規劃QC-HPC融合數據中心。目前ODM廠如金寶已轉投資美國新創SEEQC，卡位量子控制系統與對接介面[16][15][11]。

友達首度參展：Micro LED光通訊與玻璃基板

友達首度進軍SEMICON，展示Micro LED CPO光學模組，採用寬而慢的並行架構，具125°C高溫穩定性與逾3萬小時壽命；同時在康寧展位展出玻璃核心基板（GCS）技術，鎖定AI伺服器大型化與高密度互連需求[17][14]。

展會規模與論壇升級

今年高科技智慧製造專區成長20%，為規模最大展區；封裝技術概念區成長6%。大師論壇首度升級為全天規格，9月2日由Google AI副總裁瓦達特開幕演講。SEMI也將與美國半導體新創加速器Silicon Catalyst簽署合作備忘錄[5][13]。