SEMICON Taiwan 2026規模創紀錄 CSP巨頭齊聚

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

全球半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場。受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模創歷史新高，預計吸引超過1300家參展商、展出4300個攤位，匯聚來自65國、逾10萬名專業人士。台灣高鐵也與主辦單位SEMI首度進行跨域合作。

展會期間全球國家館專區暴增250%，共有18個國家設立國家館、展位達220個，除傳統半導體強國外，因應「友岸外包」趨勢新增墨西哥奇瓦瓦州等展區。新創展示區規模倍增，匯聚16家頂尖新創團隊，首度推出「晶片新創舞台」、「創新創投日」等活動。

展會最大轉變在於CSP與資料中心需求主導「全生態系」整合。過去由台積電、日月光等製造與封測大廠主導，今年則轉為Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科、鴻海等下游客戶與CSP巨頭齊聚，主導架構規格與運算需求。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat）將首度在亞洲公開發表主題演講，探討AI基礎架構未來藍圖。

展會聚焦6大核心技術：AI半導體與先進封裝（首度設立小晶片專區）、矽光子與CPO高速傳輸、量子技術（首度新設量子技術特區，中研院發表8吋超導量子晶片製程研發平台）、晶圓智造（首度新設特區，結合AI數位孿生與人形機器人）、化合物半導體與綠色製造、實體AI終端應用（神盾集團展出AI智慧無人機與智慧機器人視覺）。