- SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日登場
- 經濟部次長江文若致詞,強調深化與美日歐等夥伴合作
- 政府已啟動10大AI基礎設施項目,開發矽光子、量子運算技術
- 經濟部將辦理「晶鏈高峰論壇」強化供應鏈合作
(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展將於今年9月2日至4日登場。SEMI國際半導體產業協會今日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」,由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持,邀請經濟部政務次長江文若,以及美國、日本、歐洲與英國等17國代表共同出席。
江文若以「強化全球合作與供應鏈韌性:台灣連結半導體生態系的角色」為題致詞。她表示,面對全球權力格局、出口管制、國家安全和地緣政治緊張等挑戰,台灣持續與可信賴的合作夥伴建立策略聯盟,深化與美、日、歐等國際夥伴的合作。
江文若指出,政府已啟動10大AI基礎設施項目,提升軟體基礎設施與設計水平,並率先開發矽光子、量子運算等關鍵技術。同時順應供應鏈轉型,正發展無人機、無人駕駛和機器人等新興領域。經濟部將辦理「晶鏈高峰論壇」,邀請各國政府官員及企業代表出席,強化可信賴供應鏈的合作關係。
(各來源報導內容高度一致,無獨家資訊)
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