SEMICON Taiwan 2026聚焦15大議題 首設晶圓智造特區

（綜合聯合報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

SEMI國際半導體產業協會今（30）日公布SEMICON Taiwan 2026十五大關鍵產業議題，以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，聚焦AI、智慧製造、先進封裝、量子、永續及資安等趨勢。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將於2027年首度突破1,500億美元。

智慧製造與先進封裝為今年展會規模成長最快的兩大展區。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭一端是智慧製造升級，另一端是先進封裝突破，台灣以先進製程優勢支撐兩端延伸。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為規模最大、成長最快的展區，匯聚近350家廠商；封裝技術概念區年增6%，為第二大展區，集結近300家國內外廠商。

今年首度設立晶圓智造特區，聚焦AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑半導體製造，展示協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等技術。

先進封裝方面，SEMI指出2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元創歷史新高，2026年預估再成長9.2%。封裝技術概念區涵蓋3DIC先進封裝、面板級扇出封裝（FOPLP）、半導體封裝及小晶片（Chiplet）四大專區。

研華邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示，AI已從雲端走入製造現場，導入AI智慧決策系統後，可實現100%產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升15%至20%，生產瓶頸減少30%，決策速度提升逾10倍，交期達成率超過95%[3]。科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅表示，AI與高效能運算帶動先進封裝需求快速成長，今年將展示面板級濕式製程、電鍍及混合鍵合互連等解決方案[3]。

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起展開系列論壇，9月2日至4日在台北南港展覽館舉行實體展，即日起至7月15日開放限時免費報名。