SEMICON Taiwan 2026啟動 規模創新高

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

SEMI國際半導體產業協會今（20）日宣布，SEMICON Taiwan 2026正式啟動。今年展會規模再創新高，預計匯聚超過1300家展商、4300個攤位，吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。展會延續「國際半導體週」形式，自8月31日起以系列論壇揭開序幕，實體展覽於9月2日至4日登場。因應規模擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館[1]。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，根據SEMI最新統計，2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元、年增15%，預估2026年將進一步成長至1450億美元，反映AI、先進邏輯、記憶體與先進封裝需求持續帶動投資動能。

今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，聚焦AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術及智慧製造等領域。因應產業趨勢，首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，同時「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」。

量子技術特區聚焦超導體、離子阱與量子退火等技術路線，串聯政府、學研單位與國際量子運算業者。晶圓智造特區則聚焦智慧晶圓廠發展，涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動搬運系統與數位雙生等技術。小晶片專區則聚焦Chiplet架構，透過先進封裝與異質整合，將不同功能與製程節點晶片整合於單一封裝內。

展會也持續聚焦AI半導體、新創與人才培育。「AI半導體技術特區」將展示從先進製程、AI晶片設計到邊緣AI應用的完整生態系；由SEMI與國科會支持的「晶片新創特區」則協助全球新創對接台灣供應鏈與投資資源。人才方面，「SEMI半導體新銳獎」今年邁入第二屆，新增「產學應用組」，展會期間也將舉辦超過22場論壇，聚焦先進封裝、地緣政治、記憶體、永續與資安等議題[2]。