SEMI估半導體設備銷售連5年成長

（綜合中央社、中時電子報等2家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）於15日發布《年中總半導體設備預測報告》，受惠於人工智慧（AI）強勁需求，半導體製造商積極擴充先進製程與封測產能，預期全球半導體設備銷售額將連續5年成長，至2028年達到2295億美元規模。

SEMI預估，2026年晶圓製造設備銷售額將成長23.1%，達1439億美元；2027年再成長21.8%；2028年進一步成長14.1%，突破2000億美元大關。其中，受2奈米製程大規模量產帶動，2026年晶圓代工和邏輯晶圓製造設備銷售額將成長18.9%，達780億美元，2028年可望突破1000億美元，達1047億美元。

記憶體設備方面，在高頻寬記憶體（HBM）需求、DRAM製程推進及NAND Flash技術轉型驅動下，2026年DRAM設備銷售額預計增長39%，達388億美元，2028年估達569億美元；2026年NAND Flash設備銷售額估達139億美元，成長30.7%，2028年將達208億美元。

後段封測設備投資同步成長。SEMI預期，2026年半導體測試設備銷售額將成長31%，達153億美元，至2028年增至208億美元；2026年封裝設備銷售額成長9.6%，達67億美元，2028年估達86億美元。

SEMI預期，至2028年，台灣、中國和韓國將是全球半導體設備支出前三大市場，台灣主要受惠於AI和高效能運算相關的先進產能建置。