全球半導體材料營收創732億美元新高

（綜合聯合報、自由時報等4家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）公布最新《半導體材料市場報告》，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映先進製程、高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。光罩、光阻劑與光阻輔助劑等微影相關材料，以及濕式化學品均呈現雙位數成長，受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格。封裝材料營收年增9.3%，達274億美元，其中基板與打線接合材料漲幅最為突出，主要因金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求擴大。

台灣連續第16年穩居全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元。中國以156億美元位居第二，南韓以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區營收均較前一年成長，中國與北美為成長幅度最高的區域市場。