全球矽晶圓出貨創14季新高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季全球矽晶圓出貨量攀升至35.73億平方英吋，為2023年第1季以來新高，季增9.1%，年增7.4%。

SEMI表示，出貨量穩定成長主要受惠於AI相關需求強勁，涵蓋先進邏輯、記憶體及功率元件等領域。工業和汽車領域需求正復甦，雖然記憶體價格壓力抑制PC和智慧手機需求，但裝置製造商大力投資擴產，預期可望推升矽晶圓需求持續成長。

隨市場穩定成長，矽晶圓廠第2季業績同步攀升：環球晶營收152.1億元，季增8.8%；台勝科營收36.1億元，季增9.11%；合晶營收27.21億元，季增9.62%。