成熟製程漲價效應估延至2027年

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

研調機構TrendForce最新調查指出，受AI伺服器、通用型伺服器與邊緣AI周邊需求持續升溫影響，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加上台積電、三星等大廠逐步減產成熟製程，8吋與12吋成熟製程供需結構快速轉緊，預估漲價效應將延伸至2027年。

8吋製程已率先進入緊缺狀態。TrendForce資料顯示，2026年全球前十大晶圓代工業者8吋產能平均利用率已回升至88%，下半年更將達90%。由於PMIC與功率元件仍高度依賴8吋平台，加上大廠持續減產或轉移產能，相關代工價格已於2026年第1季至第2季全面喊漲，平均漲幅約5%至15%，業者正醞釀2026下半年至2027年的第三波漲價。

12吋成熟製程方面，短期受AI power需求帶動55奈米以上成熟製程晶圓消耗量增加，65/55奈米Silicon interposer、40/28奈米FPGA等需求同步升溫。中長期則因台積電啟動成熟製程整併與減產、力積電出售P5廠區後的轉單效應，以及Silicon bridge、interposer、PIC、NAND Flash CMOS、HBF driver/base die等新興應用開案，產能利用率能見度可望延伸至2027年。

價格方面，部分供給較緊張的12吋成熟製程已在2026年第2季至第3季間出現5%至10%的調漲意向，業者意圖在2027年全面調漲。TrendForce認為，消費性電子因記憶體與其他零組件成本上升，下半年出貨動能恐受壓抑，客戶積極協商暫緩漲價，但在半導體原物料通膨、大廠長期減產及AI新興應用持續侵蝕產能下，2027年價格調升恐仍難以避免。