- DDR2第2季合約價漲約55%-60%
- 第3季估續漲35%-40%
- 三大原廠產能優先供應HBM,縮減成熟製程投片
- 品牌廠為降成本,自DDR4降規格改採DDR3或DDR2
- 華邦電逐步退出DDR2生產,晶豪科擴大在力積電投片補缺口
(綜合中央社、聯合報等4家媒體報導)
市調機構集邦科技(TrendForce)最新研究顯示,DRAM成熟製程供給結構性緊縮,帶動DDR2等舊世代消費型DRAM顆粒價格持續上揚。DDR2第2季合約價漲幅約55%至60%,預估第3季將進一步上漲35%至40%。
集邦指出,DRAM三大原廠三星、SK海力士和美光持續將產能轉向先進製程,因應AI基礎建設帶動的HBM及伺服器DRAM需求,縮減DDR4與其他成熟製程投片,迫使DDR4等消費型DRAM買家轉向台系供應商尋求支援。南亞科、華邦電等台廠議價優勢顯著增強,策略上優先生產毛利較高產品以改善獲利結構。
需求端方面,消費性DRAM顆粒供給緊縮、合約價連月攀升,部分品牌廠與ODM廠為控制成本,開始下修記憶體規格,自DDR4降規格改採DDR3、或自DDR3降規格改採DDR2,缺貨壓力沿製程世代逐級向下延伸至DDR2市場。
供應格局方面,華邦電正逐步退出DDR2顆粒生產,將產能轉投DDR3、DDR4及LPDDR4等產品,進一步加劇DDR2供給緊張。記憶體設計業者晶豪科則計畫於力積電既有產能配額內,集中生產DDR2,補足華邦電退出後的供給缺口。集邦認為,整體供給仍受限,DDR2短期內將維持供不應求格局,價格續漲趨勢不變。
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