DRAM合約價Q2估季增6成 首季營收季增81%

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

研調機構TrendForce發布最新記憶體產業調查，2026年第1季因一般型DRAM合約價加速上漲，季增幅度高達93-98%，激勵產業整體營收季成長81%，達970億美元。AI應用由訓練轉向推論，CSP資料中心建置從AI server延伸至通用型server，帶動記憶體採購需求擴大至各容量規格的RDIMM產品。

展望第2季，由於原廠庫存水位極低，新增供給優先提供給AI server使用的大容量RDIMM，難以滿足PC OEM和智慧手機業者需求，預期整體conventional DRAM出貨位元增幅有限。價格方面，因CSP對漲價持開放態度，促使其他客戶跟進以確保供應，預估conventional DRAM合約價季增58-63%。

第1季三大原廠營收表現：Samsung ASP漲幅居首，server DRAM營收占比最高，營收季增93.4%至373.2億美元，市占升至38.5%。SK hynix因HBM合約價下滑抑制漲幅，營收季增62.5%達279.8億美元，排名第二，市占28.8%。Micron營收季增81.6%至217.5億美元，市占22.4%持平。

台廠方面，Nanya庫存大幅去化，DDR4、DDR3合約價顯著上漲，營收季增60%至15.5億美元。Winbond受惠DDR4、LPDDR4出貨擴張，營收季增91.4%至近5.7億美元。PSMC consumer DRAM營收季增29.9%至4,300萬美元，加計代工營收則季增19.3%。

TrendForce指出，供不應求態勢確立，原廠2026年主要藉由製程升級擴張位元供給，投片規模僅能透過生產流程優化小幅上修。

（新增中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

本次報導焦點轉向HBM合約價機制與2027年展望。TrendForce指出，三大原廠的HBM年度議價機制使合約價無法及時反映市場季度漲勢，HBM單片晶圓產值已於第1季被DDR5 64GB RDIMM反超，HBM利潤率因此低於該產品[4][3]。原廠正與客戶針對2027年HBM4供應進行談判，為反映供不應求、高製造難度及成本，預計2027年HBM合約價將倍數調漲，原廠握有明確定價主導權[3]。

需求動能方面，2026年HBM需求主要來自AI ASICs容量升級（由96/192GB拉升至216/288GB），NVIDIA Rubin平台單GPU容量持平但出貨量成長；2027年Rubin Ultra將進一步推升單GPU容量至384GB[3]。原廠2025至2027年HBM投片量占整體DRAM投片量估為18%、22%及約30%，HBM位元供給占比則為8%、9%及約13%[3]。

法人預估第2季Consumer DRAM合約價季增45%至50%，NAND合約價季漲70%至75%，下半年NAND漲幅趨緩至季增3%至8%[2]。展望2027年，記憶體市況轉向LTA長約主導，供應商與CSP傾向將DRAM與HBM捆綁銷售，納入預付款、年度參考價格及價格上下限等條款[2]。四大CSP最新2026年資本支出預算已上修至7,250億美元，支撐記憶體價格維持高檔[2]。