記憶體價格每季看漲50% 供需緊到2028

（綜合東森新聞、中時電子報等2家媒體報導）

華爾街投行傑富瑞（Jefferies）發布最新全球科技產業報告，預估記憶體價格漲勢將遠超市場預期，每季可能大漲50%，最快到2028年供需才有望逐步回穩。

報告指出，AI基礎建設已成為本輪記憶體景氣循環的主要動能。雲端服務供應商（CSP）已與記憶體業者簽訂最長兩年的長期合約，並預付約四成貨款，長約訂單已占整體產能約五成，未來占比甚至有機會提升至七成。在主要記憶體廠商擴產態度保守下，若不計中國廠商，預估2026年全球記憶體位元供給僅成長7%至8%，DRAM及NAND合計每月可能出現15萬至20萬片晶圓的供給缺口。

傑富瑞預估，今年第三季記憶體價格可能較前一季大漲40%至50%，第四季有望再漲30%至40%，漲幅遠超投資人先前預期的15%至20%。記憶體產品平均售價（ASP）於2027年仍可維持年增40%至45%的高成長，相關消費電子業者在2026至2027年將面臨成本上漲及供應壓力攀升。

高頻寬記憶體（HBM）供需緊張依舊。全球HBM月產能目前約33萬片晶圓，預計2027年提升至48萬片，但未來一年需求仍可能暴增70%。針對中國新增記憶體產能，傑富瑞認為中國廠商與韓國及西方大廠在技術上仍有落差，預計2026至2027年對全球市場影響有限。

展望未來，若全球晶圓產能於2028年提升15%至20%，同時AI需求成長趨緩，屆時記憶體ASP有望出現15%至20%的修正，將成為這一波漲價循環的首度降溫。

中時電子報報導則指出，市場空方看法與傑富瑞相左，認為「江山易改，本性難移」，暗示記憶體產業週期性波動難以改變，漲勢恐難持續至2028年[1]。