(綜合今日新聞、壹蘋新聞網等2家媒體報導)
研調機構集邦(TrendForce)最新研究指出,三大原廠(美光、三星、SK海力士)將於2027年大幅調高HBM報價,以反映DRAM供不應求、新舊世代HBM的製造難度及高成本。目前買賣雙方正針對2027年主流產品HBM4供應進行談判。
TrendForce指出,原廠將視HBM談判價格水準,調節HBM與conventional DRAM間的產能配置。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級,將AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB;NVIDIA Rubin平台單顆GPU的HBM容量雖持平,仍藉出貨量成長推升整體需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB,Google TPU等AI ASICs也將因顆數成長放大需求。
三大原廠2025至2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30%,2027年HBM隨世代演進,晶粒尺寸擴大、需求同步走揚,對conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化,賦予原廠調漲HBM的充分理由。
然而,另一份由投資研究機構《The Motley Fool》分析師提出的觀點則示警,記憶體產業正處於景氣循環高峰,客戶因擔心缺貨提前搶單,進一步推升需求與價格,但此現象往往吸引供應商大幅擴產,最終導致供過於求[1]。美光管理層先前宣布未來數年將投入約2000億美元擴充產能,預計2027至2028年間陸續開出新產能,競爭對手也同步推動大型擴產計畫[1]。分析師認為,供需失衡可能在2028年前後出現逆轉,屆時美光獲利與股價恐面臨壓力[1]。
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