分析師示警記憶體2028年恐產能過剩

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

全球AI熱潮帶動記憶體供不應求，三星、SK海力士、美光三大廠股價創歷史新高，並爭相擴產。世界半導體貿易統計組織（WSTS）估算，今年全球半導體市場規模將激增90%至1.51兆美元，其中記憶體晶片市場暴增250%至8,039億美元。三大廠今年整體產業投資上看200兆韓元（1,290億美元）。

三星正透過京畿道平澤與龍仁、以及規劃中的光州半導體聚落擴產，平澤P5廠區興建中，龍仁首座晶圓廠目標提前至2029年下半年投產。三星也宣布擬在光州投資400兆韓元興建兩座記憶體晶圓廠[1]。SK海力士利用在那斯達克掛牌籌得的265億美元，用於龍仁半導體聚落首座晶圓廠、清州P&T7先進封裝廠及添購EUV設備，同樣規劃在光州投資約400兆韓元興建兩座晶圓廠[1]。美光規劃2035年前在美國投資逾2,500億美元，目標將美國生產DRAM占比由個位數提高至40%[1]。

然而，彭博行業研究分析師Shuli Ren不看好記憶體行情持續走高，認為全球記憶體短缺已在今年第二季達到峰值，2026年下半年和2027年供應將緩解，2028年將轉為產能過剩，主因是三大廠擴產，但超大規模資料中心AI硬體需求在初期建設完成後回歸正常。Shuli Ren強調記憶體產業本質未因AI改變，仍是典型的「繁榮與蕭條」週期行業[2]。

電影《大賣空》原型人物Michael Burry也得出相同結論，已在Substack披露做空美光[2]。不過業界看法分歧，美光CEO Sanjay Mehrotra直言HBM產能幾乎售罄，供應緊張將延續至2027年以後；英特爾CEO陳立武透露，與兩大記憶體廠交談後結論是「2028年前沒有緩解跡象」；SK集團會長Chey Tae-won更放話全球晶圓短缺可能持續到2030年[2]。

此外，供應受限也為中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）創造切入機會，其第1季全球DRAM市占率已從一年前3%增至8%；蘋果也考慮在中國銷售裝置中採用長鑫存儲晶片以降低成本[1]。