全球晶圓代工產值創高 台積電市占72.3%

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網報導）

根據研調機構TrendForce最新研究，2026年第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%，續創歷史新高。受惠AI HPC需求持續強勁，加上TV、PC/NB等供應鏈提前拉貨，抵銷智慧手機傳統淡季影響，使產業呈現「淡季不淡」格局。

台積電第一季營收季增6.3%至358.6億美元，市占率由前一季進一步提升至72.3%，穩居全球龍頭。三星晶圓代工雖受惠部分TV與PC供應鏈備貨，但受智慧手機淡季拖累，第一季營收季減5.8%至32億美元，市占率降至6.5%，排名維持第二。中芯國際受惠TV、NB/PC供應鏈提前拉貨及部分成熟製程漲價，營收小幅成長0.6%至25億美元，市占率5.1%，穩居第三。

聯電因TV、PC/NB周邊IC客戶加單帶動產能利用率，但受8吋晶圓出貨比重提高影響，平均售價下滑約5%，第一季營收季減3.2%至19.3億美元，市占率3.9%，排名第四。GlobalFoundries因客戶結構較少受惠消費性電子備貨，營收季減約11%至16.3億美元，市占率3.3%，維持第五名。

華虹集團納入HLMC營收後，第一季營收季增1.2%至12.3億美元，市占率2.5%，穩居第六名。Tower受消費性電子季節性因素影響，營收季減6%至4.1億美元，排名第七。

第八至第十名排名出現變化。晶合集成因客戶與TV、PC周邊IC市場高度重疊，受惠程度優於同業，營收季增3.2%至4億美元，排名由第九升至第八，創歷史最佳。世界先進受惠PC、TV顯示驅動IC急單及AI電源管理晶片需求，但受產品組合影響，營收季減2.1%至約4億美元，排名下滑至第九。力積電受惠記憶體價格回升，晶圓代工業務營收季增4.4%至約3.9億美元，維持第十名。

展望第二季，TrendForce指出，TV、PC/NB提前拉貨動能可望延續，加上智慧手機進入新機備貨週期，將進一步推升晶圓需求。隨著產能利用率回升，部分代工廠已釋出下半年調漲價格訊號，帶動成熟製程報價觸底反彈。加上AI先進製程與電源管理晶片需求優於預期，預估第二季全球前十大晶圓代工廠產值將續創新高，成長幅度可望進一步擴大。