台積電Q2晶圓代工市占72.5%創新高

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

市調機構集邦科技統計，2026年第2季全球前十大晶圓代工廠合計營收約534.9億美元，季增11.5%，再創歷史新高。成長動能來自AI高效能運算晶片等先進製程持續供不應求，電源管理晶片等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。

台積電第2季營收近402億美元，季增12.1%，市占率攀升至72.5%，創下新高，穩居全球龍頭。AI伺服器GPU/XPU支撐5/4奈米、3奈米先進製程產能滿載，加上蘋果iPhone新機進入備貨旺季，2奈米首度貢獻營收，帶動晶圓出貨與平均售價雙雙季增。

三星晶圓代工受惠於HBM基礎晶粒等先進製程新訂單放量及代工價格調漲，第2季營收小幅成長1.8%至32.6億美元，但因同業增速較快，市占率下滑至5.9%，仍居第二。

中芯國際第2季營收大幅季增20%，突破30億美元，市占微幅上升至5.4%，拉近與三星差距，排名第三。聯電營收近21.8億美元，季增12.7%，以3.9%市占維持第四名。格羅方德、華虹集團、高塔、世界先進、晶合集成電路、力積電分居第五至第十名。

展望第3季，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，且預期晶圓價格上漲，仍維持投片動能；加上智慧手機旗艦機種備貨週期及AI HPC新平台放量，集邦預估整體晶圓代工產值將進一步攀升。