Q1全球晶圓代工產值創新高 台積電市占逆勢增至72.3%

（綜合自由時報、聯合報、ETtoday新聞雲報導）

根據TrendForce最新研究，受惠於AI HPC與相關周邊訂單持續強勁出貨，以及TV、PC/NB等供應鏈提前生產拉貨，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創歷史新高。智慧手機生產淡季的負面影響，大致與供應鏈提前拉貨效應相抵，整體營運淡季不淡。

台積電第一季在AI server GPU/xPU出貨需求續強，加上Agentic AI與General purpose server驅動Server CPU訂單湧現，營收季增6.3%至近358.6億美元；市占率逆勢增長至72%，為前十大廠中唯一成長的業者，遙遙領先同業。

三星（Samsung foundry）第一季營收季減5.8%至32億美元，市占下滑至6.5%，排名維持第二。中芯國際（SMIC）營收增0.6%至25億美元，市占5.1%居第三。聯電（UMC）營收季減3.2%至19.3億美元，市占3.9%排第四。格羅方德（GlobalFoundries）營收季減約11%至16.3億美元，市占3.3%排第五。

排名後段出現變化：合肥晶合（Nexchip）因客戶與TV、PC/NB周邊IC高度重疊，受惠備貨紅利最明顯，營收季增3.2%至4億美元，排名由第九升至第八。世界先進（VIS）營收季減2.1%至近4億美元，排名下滑至第九。力積電（PSMC）因記憶體漲價效應延續，營收季增4.4%至近3.9億美元，排名第十。

展望第二季，TrendForce預估，TV、PC/NB提前備貨紅利將再延續約一季，加上智慧手機進入新機備貨週期，且晶圓代工廠商已陸續向客戶表達下半年價格將調漲，將帶動部分製程價格觸底反彈。同時AI先進製程與power產品需求優於預期，全球前十大晶圓代工第二季產值將再創高峰，季增幅較前季明顯加速。