晶圓代工成本升高 半導體通膨延燒

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

面對水、電及材料價格揚升，人力與產能需求增加，加上地緣政治驅動多元地區產能布局，晶圓代工廠成本壓力加劇，可能持續調漲代工價格，IC設計廠也將跟進漲價，半導體通膨情況進一步延燒。

為減緩成本衝擊，力積電和世界先進今年已陸續調漲代工價格；聯電計畫今年下半年展開選擇性漲價，並預告明年將更全面與客戶商議價格調整。世界先進對未來再調價持開放態度，將視市場變化、競爭態勢與客戶需求，與客戶檢討價格空間。

台積電董事長暨總裁魏哲家在股東常會回應漲價問題時表示「想漲價，正在努力中」。他指出，台積電毛利率從40%多一路攀升至逾60%，晶圓價格要回收台積電該有的價值，但不會像記憶體廠突然漲價4倍。

IC設計廠聯發科表示，AI算力需求快速增加推動供應鏈結構性改變，產業鏈漲價是未來新常態，聯發科會考慮調整價格，適度轉嫁越來越高的供應鏈成本。後段封測廠也已調漲價格，感測晶片廠原相和面板驅動IC廠天鈺均釋出可能漲價訊息，以維持毛利率穩定。

晶片等零組件價格攀升，為手機等終端市場添增變數。手機業者一方面主打高階產品，另方面調整售價，但恐影響消費者意願，導致銷量下滑。