- 聯發科由總經理陳冠州署名,發函通知客戶調漲晶片價格
- 漲價主因包括零組件短缺、產能受限、交期延長及原物料物流成本上升
- 聯發科稱已自行吸收部分成本,但漲幅與持續性超出預期
- 蔡明介先前已預告,AI需求帶動產業鏈漲價將成新常態
- 台積電先前也證實調漲先進製程代工價格,加劇聯發科成本壓力[1]
(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
半導體供應鏈成本持續攀升,台灣IC設計龍頭聯發科(2454)近期正式向客戶發出漲價通知,由總經理暨營運長陳冠州署名,調整部分產品價格。聯發科未載明調漲的晶片項目及漲幅,但聯合報指出,由總經理名義發出,顯見調漲項目應是全面性。
聯發科在通知函中指出,全球半導體零組件供應鏈面臨重大挑戰,包括前所未有的零組件短缺、產能受限、供應商交期延長,以及原物料與物流成本上升等五大因素,導致供應成本大幅增加。公司已採取與供應商重新協商條件、優化管理流程及重新配置資源等措施,並盡可能自行吸收部分成本,但因成本上漲幅度與持續時間超出預期,最終決定重新檢視價格結構。
聯發科證實相關訊息,並呼應董事長蔡明介於5月29日股東會上的看法。蔡明介當時指出,AI算力需求快速成長,先進製程產能有限,包括記憶體在內的關鍵零組件價格持續上漲,產業鏈漲價將成為未來新常態。聯合報報導另提及,台積電董事長魏哲家先前主持股東會時,也證實將調漲先進製程(7奈米以下)晶圓代工價格,對聯發科帶來關鍵成本壓力。
聯發科強調,後續將由業務團隊與客戶進一步溝通價格調整內容。
(新增中時電子報、東森新聞、自由時報等3家媒體報導)
本次報導新增聯發科漲價消息的市場反應,以及半導體產業鏈其他業者的漲價動態。
聯發科漲價消息發布後,市場正面解讀,IC設計族群股價表現強勁,聯發科與瑞昱同步調價,帶動相關個股走揚[3]。東森新聞報導另指出,聯發科持續擴大AI ASIC布局,除Google TPU外,還有多家雲端服務供應商專案可望陸續開花結果,執行長蔡力行表示,AI發展大趨勢將持續推進,涵蓋基礎設施、運算、能源及代理型AI等領域[2]。
漲價潮持續擴散至產業鏈其他環節。東森新聞報導,歐洲大廠意法半導體通知客戶MCU微控制器將漲價,預計28日生效;LED封裝廠艾笛森也向客戶發出漲價通知,7月起部分產品調漲8%至10%,為今年第二度調整價格[2]。自由時報報導,半導體材料大廠崇越科技因應成本上揚,將於7月起調漲光阻、晶圓載具(FOUP)、SOI矽晶圓價格,漲幅上看約10%,崇越已證實相關訊息,正與客戶協商漲價細節[1]。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」