高通9月起晶片漲價 漲幅達雙位數

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

全球最大智慧手機處理器製造商高通（Qualcomm）已發函通知客戶，計劃自9月1日出貨的產品起，調漲晶片價格，漲幅達雙位數百分比。高通表示，已無法再自行吸收供應商持續上漲的成本，此前曾嘗試尋找替代零件供應源，最終仍不得不調漲售價。

高通年度發表會Snapdragon Summit 2026預計於9月22日登場，外界預期屆時亮相的Snapdragon 8 Elite Gen 6與Gen 6 Pro處理器將反映價格上調，意味下一代Android旗艦手機售價恐進一步墊高。外媒估算，未來一款頂規Android旗艦手機，若搭載上述晶片並配上LPDDR6記憶體與UFS 5.0儲存晶片，三項核心零組件成本可能高達600美元（約台幣1.9萬元）[1]。

漲價影響不限於手機，穿戴裝置、PC及其他消費性電子產品也可能跟進。高通今年稍早宣布推出Snapdragon C平台，目標打造約300美元（約台幣9,700元）的Windows電腦，若品牌轉嫁成本，最終售價也將提高[1]。

高通是全球最大晶片代工廠台積電的最大客戶之一，也是三星電子、小米等手機大廠的主要供應商。受科技股普遍下跌影響，高通股價24日一度下跌2.7%，但漲價消息傳出後一度拉升至盤中高點，終場仍收跌2.4%[2]。