高通搶攻AI資料中心 獲Meta訂單

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

手機晶片大廠高通（Qualcomm）正式大舉進軍AI資料中心市場，週三在紐約投資人日宣布一系列資料中心解決方案，包括Dragonfly C1000中央處理器、高頻寬運算（HBC）及Dragonfly AI300推理加速器，並預測到2029會計年度，資料中心AI零組件事業年營收將超過150億美元。財務長帕爾基瓦拉預告，10月開始的新會計年度營收將達50億美元。

高通同時宣布與Meta達成多年、多代合作協議，Meta新一代伺服器將採用高通Dragonfly C1000晶片及後續世代產品，該處理器預計2028年上市。執行長艾蒙表示，AI應用正轉向代理型AI，中國大陸用戶已率先展現趨勢，高通長期在手機低功耗晶片的設計經驗有助爭取資料中心訂單。他也看好將資料中心事業拓展至中國大陸的機會，將推出符合美國出口規範、不受限制的版本[1]。

營收目標公布後，高通盤後股價一度大漲16%，週三收在197.41美元。

晶圓代工廠聯電與記憶體廠南亞科躋身高通供應鏈合作夥伴。聯電執行長王石表示，隨著AI基礎設施演進，先進封裝和製造合作至關重要，很高興將聯電的半導體製造專業與高通的系統級創新相結合[2]。南亞科則表示，此合作標誌著與高通策略合作的重要里程碑，將提供創新可靠的技術支援AI及下一代資料中心需求[2]。

（新增自由時報、壹蘋新聞網、聯合報等10家媒體報導）

本次最大新進展是市場反應：聯發科股價26日盤中遭摜至跌停，市場擔憂高通搶攻AI ASIC市場將衝擊聯發科[13]。高通週四股價則續漲逾11%[9]。

高通宣布收購AI軟體公司Modular Inc.，並擴大與Hugging Face策略合作，強化從裝置到資料中心的AI軟體平台與開發者生態系[11]。收購預計2026年下半年完成。

高通公布首批35家資料中心合作夥伴，台廠包括仁寶、台達電、鴻海、技嘉、英業達、廣達、和碩、聯電、南亞科及緯創；海外夥伴則有美光、SK海力士、超微、聯想等[10]。晶圓代工領域僅聯電入列，未見台積電，業界解讀合作可能聚焦AI封裝電源整合技術[8]。

高通同步揭露2029會計年度非手機業務營收目標400億美元（先前為220億美元），其中資料中心逾150億美元、汽車100億美元、物聯網逾140億美元。公司預估至2030年相關市場總潛在規模約1.7兆美元[9][4]。

Meta創辦人祖克柏首度公開回應，表示很高興持續與高通合作，為Meta設計新一代CPU，目標讓個人化超級智慧普及全球[7]。